技术简介

• 绝缘栅双极型晶体管（IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种混合型电力电子元件，其结合了功率BJT和功率MOSFET的利益，拥有MOS栅压控可关断能力，良好的导通个性（低通态功耗和大额定电流），适合的开关速度和较宽的安全工作区。Si IGBT最高耐压可达6500V，工作频率为2kHz至50kHz。目前IGBT宽泛利用于消费类电器、工业节造、工业电源、新能源发电、智能电网、轨路交通、机车牵引和电动汽车等领域。

平台近况

• 太阳集团官网8722持久专一于功率IGBT工艺技术的开发，堆集了丰硕的开发经验和量产经验，现已具备平面IGBT与沟槽IGBT全系列工艺技术平台能力
  Ｌ艏殴偻8722成功开发了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面场终止型IGBT、以及600V~1700V沟槽栅场终止型（Trench FS）IGBT，基于Trench FS平台又成功开发了650V/1200V逆导（RC）IGBT
  Ｌ艏殴偻87228吋量产的最新一代高密度沟槽栅高能氢注入场终止IGBT，鼓和压降幼、开关损耗低，且已通过车规级靠得住性查核，产品利用于新能源汽车、光伏逆变、储能、工业工控等领域。

技术能力

• 高密度沟槽栅刻蚀，LOCOS CMP，Poly CMP，Taiko背面研磨，高能氢注入，激光退火，高压大电流CP测试，Ring Cut & Dicing

技术简介

• 金属氧化物半导体场效应管（MOSFET，Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）是由金属、氧化物及半导体三种 资料造成的器件。所谓功率MOSFET(Power MOSFET)是指它能输出较大的工作电流，用于功率输出级的器件，最高耐压可达900V。功率MOSFET重要用于电机节造（电动车、电动工具）、电源治理(锂电
  ；，光伏储能)、开关电源（同步整流，PD快充)等领域。

平台近况

• 太阳集团官网8722持久专一于功率MOSFET工艺技术平台开发，占有丰硕的MOSFET出产造作经验。现已形成蕴含Trench MOS，SGT和Super-Junction MOSFET等在内的多种类MOSFET功率器件工艺技术平台。其中太阳集团官网87228寸研发量产的SGT平台已涵盖30-200V，且已通过车规级靠得住性查核。该器件选取电荷平衡技术，能够显著减幼器件的导通电阻和米勒电容，实现更优的品质因数（FOM），从而有效降低导通损耗，提高开关机能和工作效能，在不间断电源、电池治理系统、电机驱动、服务器等领域有宽泛的利用。

技术能力

• 高密度深沟槽栅刻蚀，高密度等离子体氧化物填充，多晶硅与氧化硅CMP，Taiko背面研磨

太阳集团官网87226吋/8吋线占有丰硕的TVS（瞬态电压抑造器）工艺研发和出产经验
；占有特色的表延工艺和基于现有CMOS后段产线升级的工艺，能造作出超低电容和超低回折电压的高端产品，客户产品已经打入国际一流3C产品供给链，占有能为国内表客户定造化平面型和沟槽型产品的工艺规划。

技术简介

• 快复原二极管（FRD，Fast Recovery Diode）拥有急剧的开明和高速关断能力，拥有极短的反向复原功夫、较幼的反向过冲电流和较好的软复原个性，可用于续流二极管（FWD, Freewheeling diode），在IGBT关断后，为电路中的感性负载提供续流回路，减幼电容的充放电功夫，同时抑造负载电流的瞬时反向引起的高感应电压。同时，FRD也能够用于整流二极管。目前FRD宽泛利用于消费类电器、工业/工控、可再生能源、新能源汽车等领域。

平台近况

• 太阳集团官网87226吋占有以表延片和扩散片为基础的FRD造程，支持电子辐照技术进行少子寿命节造。已量产蕴含650V/750V/1200V/1700V的技术平台工艺，并成功开发出3300V/4500V/6500V的超高压平台。

• 太阳集团官网87228吋区熔片（FZ）FRD平台，选取低发射极掺杂效能设计和高能氢注入缓冲层，以及业内最先进的局域寿命节造技术（LLC，Local Lifetime Control），拥有低正向导通电压、软复原个性、正温度系数等机能优势。最高结温175℃，并可通过车规级靠得住性查核。产品利用于新能源汽车、大功率光伏逆变、储能、工业工控等领域。同时，在此基础上，开发了1200V表延（EPI）FRD平台，成本更低，以满足客户的分歧利用需要。

技术能力

• 全局寿命节造，局域寿命节造，Taiko背面研磨，高能氢注入，激光退火，高压大电流CP测试，Ring Cut & Dicing

技术简介

• MEMS 是利用集成电路造作技术和微结构、微传感器、节造处置电路甚至接口电路、通讯电路和电源电路等造作在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按职能要求在芯片上的集成，属于微电子技术与机械工程结合的一种工业技术，宽泛利用于消费电子领域，机械领域、汽车工业领域以及化工与医疗器械领域

平台近况

• 太阳集团官网8722占有超过10年的MEMS加工经验， 拥有厚表延，深槽刻蚀，金属蒸金，富硅氮化硅以及其他定造化的解决规划， 目前具备光学MEMS传感器的研发和规模量产能力， 同时, MEMS扬声器仍在持续开发过程中。

技术能力

• CMOS兼容工艺、厚表延、深槽刻蚀、金属蒸金、富硅氮化硅，可利用于硅光通讯、消费电子、工业节造